摘要:采用微弧氧化和電化學沉積(ED)技術(shù)在工業(yè)純鈦(CPTi)表面沉積氟摻雜羥基磷灰石(FHAP)/微弧氧化(MAO)復(fù)合涂層。并在Hsnk’s溶液中對未涂覆的CPTi基材和涂覆的樣品進行電化學耐腐蝕性測試。研究了MAO界面層對涂層微觀結(jié)構(gòu),力學性能和電化學性能的影響。結(jié)果表明,HAP/Ti,FHAP/Ti和FHAP/MAO/Ti復(fù)合涂層樣品在模擬Hank’s溶液中提高了CPTi基體的耐腐蝕性能。然而,力學性能測試表明,與具有MAO界面層的FHAP/Ti涂層的結(jié)合強度(18.1 MPa)相比,FHAP/Ti涂層的結(jié)合強度較差(10.7 MPa)。此外,FHAP/MAO/Ti涂層的接觸角約為35.8°,這更有利于促進細胞附著和增殖。
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