考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真研究
作者：蔡飛達; 李紅浪; 柯亞兵; 田亞會; 盧孜筱 中國科學院聲學研究所; 北京100190; 中國科學院大學; 北京100490
摘要：針對小體積射頻聲表面波(SAW)傳感器性能受封裝影響大的問題,該文提出了耦合模(COM)模型與三維電磁分析結合的仿真方法。利用COM模型計算出芯片的單端口S參數(shù);使用三維電磁場仿真軟件HFSS對表面貼裝的陶瓷封裝結構進行建模,仿真計算出封裝的S參數(shù);對芯片及封裝結構S參數(shù)在電路仿真軟件ADS中進行結合,得出考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真結果。實驗制作了工作在428.5MHz的SAW單端諧振傳感器,采用該文所述方法仿真的理論結果與實驗測量結果更接近,驗證了上述方法的可行性。
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壓電與聲光雜志
壓電與聲光雜志， 雙月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：聲表面波技術、聲光與光纖技術、壓電及其他功能器件、單晶、薄膜及其他功能材料、實驗技術與測試方法。等。于1979年經(jīng)新聞總署批準的正規(guī)刊物。
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